鸿博体育行家说快讯:7月8日,东山精密发布了2021年上半年业绩预报。报告称其归属于上市公司股东的净利润东山精密盈利:5．88 亿元-6．14 亿元,比上年同期增长:15%-20%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5．22亿元-5．44亿元,比上年同期增长:20%-25%

　　有源晶振是一种自己带振荡电路的压电电子元件，那大家知道有源晶振连接线路是怎样的吗？扬兴电子为大家简单介绍一下：有源晶振型号众多，而且有些价位都有所不同，有源晶振引脚接法也不同，下面我介绍一下有源晶振引脚识别，以方便大家认识

　　?近日，在华为举办的HarmonyOS UX设计交流活动中，华为表示鸿蒙系统的用户已经达到3000万，目前距系统推出仅一个多月的时间。

　　1、传中芯国际、华虹半导体削减多家IC厂商订单！据台媒报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略

　　7月8日，在WAIC智能芯片论坛上，科创板AI芯片第一股寒武纪创始人、CEO陈天石首次回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想，并披露了寒武纪车载智能芯片的关键数据。这款芯片定位于“高等级智能驾驶芯片

　　去年陷入“烂尾”的德淮半导体又有了新进展，其整体资产于近日被摆上拍卖网站，项目起拍价16．66亿元。京东拍卖消息显示鸿博体育，德淮半导体有限公司破产管理人将于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时

　　今年以来受持续蔓延的“缺芯潮”影响,整个世界半导体供应链都面临紧张局面。相关资料显示,本轮“缺芯潮”或将持续到明年上半年,这也就意味着与半导体芯片紧密相关的整个智能产业都将会在较长一段时间之内受到影响,快速发展的智能汽车行业更是首当其冲

　　1nm制程可能不再遥远。作者 来自镁客星球的家衡将芯片越做越薄,一直都是科学家们的梦想。但我们都知道,现有的硅晶体已经越来越接近物理极限。想要从“纳米级”突破到“原子级”,只能靠二硫化钼等超薄半导体材料来帮忙

　　文明美无限众所周知,最近的手机江湖,安卓阵营,可谓是风云激荡。一方面,华为硬件受限,华为P50迟迟不能亮相,余承东只能通过鸿蒙手机市场保持影响力;另一方面,小米在618狂欢节中一路狂奔,不仅实现190亿的成交额

　　小米又向外界发售债券了!7月7日,据知情人士透露,小米计划正在寻求通过发行美元债至多筹资10亿美元。截止目前,小米方面对此消息未做出任何置评。发行债券这种融资手段,很多大公司都有采用,中国互联网中人们所熟知的BAT都发行过债券

　　文明美无限2021年手机行业已经进入了下半场,其实每年最热闹的还是下半场,因为你各大手机厂商都喜欢在下半场发布最强旗舰机,比如苹果iPhone新机、三星Note系列,以往华为Mate系列,今年因为供应链断货,导致华为P50系列推迟到下半年发布了

　　选择创业,是心中还有未完成的梦想鸿博体育。带着超越的梦想,雷军花了十年时间将小米从无到有,然后做成了一家世界五百强。功成名就之后,雷军结束了“北漂”的生涯,给小米置办的房产,然后成功地从一名创业者变成了一名企业家

　　马来西亚单日确诊近8000！太阳诱电、英飞凌等数十家半导体厂商只能停工。当地时间6日，马来西亚公布新冠确诊人数，结果显示确诊病例已经达到了7654例，直逼八千人关口鸿博体育。相比于过去一周里马来西亚每日新增5000多例新冠确诊病例，每日新增死亡病例达到两位数

　　近日,美国半导体行业协会 (SIA) 发布了一份数据,表示2021 年 5 月,全球半导体行业销售额为 436 亿美元,比 2020 年 5 月的 346 亿美元增长 26．2%,相比 4 月份的419亿美元环比增长增长 4．1%

　　文智能相对论作者Alex Chiang“现在手机充电真的快,早上刷个牙、洗个脸的功夫,电就冲了一半了。”随着手机快充技术的发展,不少人都有上述体验。在智能手机的发展历程中,快充技术被放到很高的优先级上,从早期的18W到前几年的65W,现在市面上甚至出现了120W的快充,充电速度是越来越快了

　　前段时间,有专家表示明年国内能够实现14nm芯片的量产。当时很多人没有理解,说2019年4季度,中芯国际就已经量产了14nm,为何要到明年才量产,这是怎么回事呢?事实上,所谓的明年实现14nm芯片的量产

　　说起当前最强的手机芯片是谁,大家都会认为是苹果的A14芯片鸿博体育。当然A14确实强,一直以来大家都认为苹果的A系列芯片,是领先安卓芯片一代的。但事实上在安兔兔的跑分中,A14才跑了57万分左右,从跑分表现来看是不太给力的

　　C114讯 7月8日消息(南山)半导体产业协会(SIA)昨日公布,今年5月全球半导体产值5月份达436亿美元,创单月历史新高。今年1到4月,半导体产值分别为400亿美元、396亿美元、411亿美元、419亿美元鸿博体育、436亿美元

　　7月7日，中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时称，目前公司集成电路芯片制造供不应求，一季度整体产能利用率达到98．7％。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4．5万片8英寸晶圆的产能